IT之家 10 月 14 日消息,SEMI(国际半导体产业协会)当地时间昨日在 SEMICON West 2026 展览会上发布最新预测。 该机构认为全球 300mm(12 英寸)前端晶圆厂设备支出今年可达 1,490…
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October 14, 2026 at 5:53 AM
SEMI 预测:全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元
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