IT之家 7 月 25 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，五大半导体制造设备供应商（应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的主要产品交付周期已延长了 50~100%。此前仅需 6 个月就能到货的设备现在可能需要等待 1 年才能收到。 AI 需求正带动半导体产能投资，而产能建设则依赖于新制造设备供应。制造设备供应能力不足的情况也发生在其它较小型的业者中：韩媒指出，一家客户包括台积电和美光的韩企交货期已从 3~4 月延长至 6~8 月。 一位业内人士表示：“即使是那些提前确保产能的设备制造商，由于交货期延长，也都在满负荷运转生产线。而那些没有做好扩大产能准备的公司，则由于订单激增，面临着持续的交货延误。” 而在此背景下，三星半导体、SK 海力士等有大规模产能建置需求的芯片生产商正密切关注上游交付进度，计划提前下单采购，以免新产能因缺乏设备而无法按时上线。 相关阅读： 《京瓷预测：半导体制造设备零部件增长势头将持续到 2030 年左右》