IT之家 11 月 10 日消息,Infineon(英飞凌)当地时间 9 日宣布,其成功率先在全规模半导体晶圆厂环境中将 300mm(12 英寸)碳化硅 (SiC) 晶圆加工为功率半导体器件。
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November 10, 2026 at 3:27 AM
英飞凌成功制造全球首个 300mm 碳化硅功率器件晶圆
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