IT之家 9 月 9 日消息，据界面新闻今天报道，SK 海力士再度回应有关“公司拟出售其中国重庆封装厂部分股权、交易估值约 4 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 199.88 亿元人民币）”传闻。 SK 海力士表示，公司正研究多项提升封装业务竞争力的措施，但截至目前尚未确定任何具体事项。这也是 SK 海力士继 8 月 10 日首次公告回应此事后，时隔一个月再度披露事项进展。 该公司称，如相关事项确定，将另行公告；如仍无具体进展，则将在本公告发布之日起 3 个月内再次披露，预计下次披露日期为 12 月 8 日。 相关阅读： 《SK 海力士回应“考虑出售重庆工厂股权”传闻：尚无定论》 《消息称 SK 海力士评估 30 亿美元重庆工厂，或出售股份引入投资者》