IT之家 10 月 23 日消息,据韩媒 THE ELEC 当地时间今日报道,该国 PCB 制造商 TLB 近日已同两家现有的内存制造商客户就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案进行早期磋商,各方尚未决定最终规格。