IT之家 8 月 11 日消息，彭博社今日表示，全球第二大半导体 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）正与顾问合作，对分拆中国大陆业务并出售股份的可能进行初步探索。 消息人士表示，这一资产整体价值可能在 10~15 亿美元（IT之家注：现汇率约合 67.55 ~ 101.33 亿元人民币）区间。Amkor 的这一想法目前尚处于早期阶段，企业或会选择保留少数股权。Amkor 尚未做出任何决定。亚洲的投资公司和行业参与者可能对该资产表示兴趣。 Amkor 官网公开资料显示，该企业在中国上海设有工厂和客户支持中心。 其 2001 年 7 月在中国上海成立半导体封装工厂并于 2004 年 5 月收购 IBM 在中国上海的第二大半导体工厂，此后又于 2016 年 6 月在中国开设 MEMS 封装生产线。 Amkor 上海工厂当前业务覆盖倒装芯片、层压板、引脚框架、MEMS 和传感器、SiP、晶圆级（封装）、晶圆探针及测试。