IT之家 9 月 2 日消息，型号为 2608BPX34C 的小米手机昨日（9 月 1 日）现身 GeekBench 平台，在 GeekBench AI 跑分上共有 2 条记录，基于此前信息，预估为小米 18 Fold 折叠手机。 该型号最早于 2025 年 12 月现身 GSMA IMEI 数据库，随后于今年 4 月再次现身，显示该机代号为“lhasa”，将会搭载“玄戒 O3”芯片，种种线索表明上市后为小米 18 Fold 折叠手机。 根据 GeekBench AI 跑分页面信息，玄戒 O3 的 CPU 采用十核全大核设计，包括： 2 个 4.36GHz 的超大核心 4 个 3.69GHz 核心 4 个 3.15GHz 核心 IT之家此前报道，玄戒 O3 芯片采用 6 超大核心 + 4 大核心，最高 4.35GHz 频率；GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，支持第三代光线追踪。 昨日消息称小米 18 Fold 全版本售价均将超万元，起售版本定价在 12,000 元左右。如果爆料属实，小米 18 Fold 将成为小米首款起价破万元的手机。 相关阅读： 《小米 18 Fold 有望成小米首款起价破万元的手机》 《小米 18 Fold 全新折叠旗舰机开启预约，首发搭载自研玄戒 O3 AI 处理器》 《小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片，9 月正式上市》