IT之家 10 月 26 日消息，路透社当地时间今日报道称，越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期，不太可能实现 2027 年底试产的目标。卫星图片显示，这一位于河内和乐高科技园区的 27 公顷地块仍被植被覆盖，尚未建成任何建筑物。