IT之家 9 月 29 日消息,据路透社报道,三星电子一位高管表示,高带宽内存(HBM)预计明年将占到各家 DRAM 芯片厂商全部晶圆产能的近 30%,高于目前约 20% 的水平。
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September 29, 2026 at 2:00 AM
三星高管预计明年 HBM 占 DRAM 行业总产能近 30%,高于目前的 20%
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