IT之家 9 月 29 日消息,SK 海力士当地时间昨日宣布,该企业凭借在 CoWoS 2.5D 先进封装平台上的 HBM5 内存验证获得台积电“3DFabric-HBM 集成”类别的年度合作伙伴奖。这是该企业连续第二年获此殊荣。