A Huawei deu mais um passo para diminuir a dependência dos Estados Unidos no desenvolvimento de celulares. A fabricante apresentou o Kirin 9050 Pro, novo chipset avançado que, segundo a empresa, não utiliza tecnologia americana em sua composição. 📱 Veja as melhores promoções de celulares no WhatsApp do CT Ofertas O componente equipa o Mate XT 2, terceira geração da linha de celulares da Huawei com duas dobras. O aparelho começou a ser vendido na China em 12 de setembro e serve como vitrine para uma das principais apostas da empresa na área de semicondutores. A afirmação de independência, porém, precisa de contexto. O novo Kirin pode não trazer tecnologia americana diretamente em seu projeto, mas isso não significa que toda a cadeia usada para fabricá-lo já tenha se livrado de equipamentos estrangeiros. Huawei tenta avançar mesmo sem acesso às tecnologias mais modernas Um dos destaques do Kirin 9050 Pro é a estreia comercial de uma tecnologia chamada LogicFolding. Ela havia sido apresentada em maio por He Tingbo, chefe da divisão de semicondutores da Huawei, durante a conferência IEEE ISCAS, em Xangai. A proposta tenta atacar um dos principais problemas enfrentados pela indústria chinesa: a dificuldade para acompanhar os processos de fabricação mais avançados disponíveis fora do país. Em vez de depender exclusivamente da redução dos transistores para colocar mais componentes em uma mesma área, a Huawei passou a explorar o espaço vertical do chip. O LogicFolding organiza parte dos circuitos em dois níveis de silício e cria uma grande quantidade de ligações entre eles. A fabricante afirma que existem cerca de 50 milhões dessas conexões, com distância aproximada de 1,5 micrômetro entre cada uma. Na prática, a estratégia aproxima partes do circuito que precisam trocar informações e pode ajudar a reduzir o consumo de energia ao mesmo tempo em que aumenta a quantidade de componentes disponíveis em uma área menor. É uma abordagem especialmente importante para a Huawei porque a empresa não tem acesso irrestrito às mesmas tecnologias de fabricação usadas por rivais como Apple e Qualcomm. Por enquanto, contudo, não há como medir de forma independente o tamanho desse avanço. As informações sobre desempenho e eficiência do LogicFolding foram divulgadas pela própria Huawei, e ainda faltam testes externos que permitam colocar essas promessas à prova. Processo de fabricação ainda é um mistério A Huawei não revelou em qual processo o Kirin 9050 Pro é produzido. Essa informação ajudaria a entender quanto a empresa e a SMIC, principal fabricante chinesa de semicondutores, conseguiram avançar desde a geração anterior. Uma desmontagem realizada pela SemiAnalysis no antecessor identificou o processo N+3 da SMIC, ainda baseado em uma fabricação de 7 nanômetros. A companhia chinesa conseguiu evoluir essa tecnologia sem usar máquinas de litografia EUV, hoje fundamentais para os processos mais avançados da indústria. Isso não quer dizer, porém, que a produção seja totalmente chinesa. A SMIC ainda utiliza equipamentos de empresas estrangeiras em suas fábricas. Entre eles estão máquinas de litografia da holandesa ASML. Gerações anteriores dos chips Kirin também foram produzidas com equipamentos americanos comprados antes do endurecimento das regras de exportação dos Estados Unidos. Assim, há uma diferença importante entre um chipset não usar tecnologia americana diretamente e toda sua fabricação deixar de depender de equipamentos desenvolvidos nos EUA. Huawei já busca essa independência há anos A tentativa de reduzir a presença de componentes americanos nos produtos da Huawei começou muito antes do Kirin 9050 Pro. Ainda em 2019, análises do Mate 30 Pro apontaram que o celular já dispensava peças produzidas por companhias dos Estados Unidos. Naquele período, a Huawei também dizia ter eliminado componentes americanos de seus equipamentos de infraestrutura 5G. A situação dos chips era diferente. O Kirin 990 daquele aparelho ainda saía das fábricas da TSMC, que tinha acesso às tecnologias de litografia mais avançadas do mercado. As restrições impostas posteriormente obrigaram a Huawei a encontrar outros caminhos. A parceria com a SMIC e o desenvolvimento de técnicas próprias passaram a ter um papel ainda maior na tentativa da empresa de recuperar espaço no segmento de smartphones avançados. O Kirin 9050 Pro mostra o quanto essa estratégia avançou, mas ainda não significa uma independência completa. A Huawei parece cada vez mais capaz de substituir componentes, projetos e processos aos quais perdeu acesso, enquanto algumas etapas da fabricação continuam ligadas a uma cadeia internacional de fornecedores. E isso também ajuda a entender a Huawei no Brasil Há um contexto interessante no Brasil. Recentemente, entrevistei Carlos Morales, diretor de Relações Públicas da Huawei Devices para a América Latina, e boa parte da conversa passou justamente pelas consequências das restrições impostas à companhia. Morales reconheceu que a experiência atual da Huawei ainda não consegue reproduzir 100% do que a empresa oferecia antes dessas limitações, principalmente no ecossistema de serviços. Ao mesmo tempo, ele destacou que a companhia tenta contornar essas barreiras com novos produtos, software próprio e acordos locais. “Estamos no caminho e trabalhamos ativamente para oferecer o máximo possível de produtos e serviços no Brasil. Esse é o nosso compromisso”, afirmou o executivo ao Canaltech. Na prática, é a mesma estratégia que aparece agora no lado dos chips. Seja para recuperar serviços que ficaram pelo caminho ou para desenvolver processadores sem depender diretamente dos Estados Unidos, a Huawei tenta reconstruir por conta própria partes importantes do ecossistema que perdeu após as sanções. {{WHATSAPP_CHANNEL}}
A Huawei deu mais um passo para diminuir a depend ncia dos Estados Unidos no desenvolvimento de celulares. A fabricante apresentou o Kirin 9050 Pro, novo chipset avan ado que, segundo a empresa, n o utiliza tecnologia americana em sua composi o. 📱 Veja as melhores promo es de celulares no WhatsApp do CT Ofertas O componente equipa o Mate XT 2, terceira gera o da linha de celulares da Huawei com duas dobras. O aparelho come ou a ser vendido na China em 12 de setembro e serve como vitrine para uma das principais apostas da empresa na rea de semicondutores. A afirma o de independ ncia, por m, precisa de contexto. O novo Kirin pode n o trazer tecnologia americana diretamente em seu projeto, mas isso n o significa que toda a cadeia usada para fabric -lo j tenha se livrado de equipamentos estrangeiros. Huawei tenta avan ar mesmo sem acesso s tecnologias mais modernas Um dos destaques do Kirin 9050 Pro a estreia comercial de uma tecnologia chamada LogicFolding. Ela havia sido apresentada em maio por He Tingbo, chefe da divis o de semicondutores da Huawei, durante a confer ncia IEEE ISCAS, em Xangai. A proposta tenta atacar um dos principais problemas enfrentados pela ind stria chinesa: a dificuldade para acompanhar os processos de fabrica o mais avan ados dispon veis fora do pa s. Em vez de depender exclusivamente da redu o dos transistores para colocar mais componentes em uma mesma rea, a Huawei passou a explorar o espa o vertical do chip. O LogicFolding organiza parte dos circuitos em dois n veis de sil cio e cria uma grande quantidade de liga es entre eles. A fabricante afirma que existem cerca de 50 milh es dessas conex es, com dist ncia aproximada de 1,5 micr metro entre cada uma. Na pr tica, a estrat gia aproxima partes do circuito que precisam trocar informa es e pode ajudar a reduzir o consumo de energia ao mesmo tempo em que aumenta a quantidade de componentes dispon veis em uma rea menor. uma abordagem especialmente importante para a Huawei porque a empresa n o tem acesso irrestrito s mesmas tecnologias de fabrica o usadas por rivais como Apple e Qualcomm. Por enquanto, contudo, n o h como medir de forma independente o tamanho desse avan o. As informa es sobre desempenho e efici ncia do LogicFolding foram divulgadas pela pr pria Huawei, e ainda faltam testes externos que permitam colocar essas promessas prova. Processo de fabrica o ainda um mist rio A Huawei n o revelou em qual processo o Kirin 9050 Pro produzido. Essa informa o ajudaria a entender quanto a empresa e a SMIC, principal fabricante chinesa de semicondutores, conseguiram avan ar desde a gera o anterior. Uma desmontagem realizada pela SemiAnalysis no antecessor identificou o processo N+3 da SMIC, ainda baseado em uma fabrica o de 7 nan metros. A companhia chinesa conseguiu evoluir essa tecnologia sem usar m quinas de litografia EUV, hoje fundamentais para os processos mais avan ados da ind stria. Isso n o quer dizer, por m, que a produ o seja totalmente chinesa. A SMIC ainda utiliza equipamentos de empresas estrangeiras em suas f bricas. Entre eles est o m quinas de litografia da holandesa ASML. Gera es anteriores dos chips Kirin tamb m foram produzidas com equipamentos americanos comprados antes do endurecimento das regras de exporta o dos Estados Unidos. Assim, h uma diferen a importante entre um chipset n o usar tecnologia americana diretamente e toda sua fabrica o deixar de depender de equipamentos desenvolvidos nos EUA. Huawei j busca essa independ ncia h anos A tentativa de reduzir a presen a de componentes americanos nos produtos da Huawei come ou muito antes do Kirin 9050 Pro. Ainda em 2019, an lises do Mate 30 Pro apontaram que o celular j dispensava pe as produzidas por companhias dos Estados Unidos. Naquele per odo, a Huawei tamb m dizia ter eliminado componentes americanos de seus equipamentos de infraestrutura 5G. A situa o dos chips era diferente. O Kirin 990 daquele aparelho ainda sa a das f bricas da TSMC, que tinha acesso s tecnologias de litografia mais avan adas do mercado. As restri es impostas posteriormente obrigaram a Huawei a encontrar outros caminhos. A parceria com a SMIC e o desenvolvimento de t cnicas pr prias passaram a ter um papel ainda maior na tentativa da empresa de recuperar espa o no segmento de smartphones avan ados. O Kirin 9050 Pro mostra o quanto essa estrat gia avan ou, mas ainda n o significa uma independ ncia completa. A Huawei parece cada vez mais capaz de substituir componentes, projetos e processos aos quais perdeu acesso, enquanto algumas etapas da fabrica o continuam ligadas a uma cadeia internacional de fornecedores. E isso tamb m ajuda a entender a Huawei no Brasil H um contexto interessante no Brasil. Recentemente, entrevistei Carlos Morales, diretor de Rela es P blicas da Huawei Devices para a Am rica Latina, e boa parte da conversa passou justamente pelas consequ ncias das restri es impostas companhia. Morales reconheceu que a experi ncia atual da Huawei ainda n o consegue reproduzir 100% do que a empresa oferecia antes dessas limita es, principalmente no ecossistema de servi os. Ao mesmo tempo, ele destacou que a companhia tenta contornar essas barreiras com novos produtos, software pr prio e acordos locais. “Estamos no caminho e trabalhamos ativamente para oferecer o m ximo poss vel de produtos e servi os no Brasil. Esse o nosso compromisso”, afirmou o executivo ao Canaltech. Na pr tica, a mesma estrat gia que aparece agora no lado dos chips. Seja para recuperar servi os que ficaram pelo caminho ou para desenvolver processadores sem depender diretamente dos Estados Unidos, a Huawei tenta reconstruir por conta pr pria partes importantes do ecossistema que perdeu ap s as san es. {{WHATSAPP_CHANNEL}}